5 月 25 日，由电气电子工程师学会（IEEE）举办的「国际电路系统研讨会」ISCAS 2026 在上海举行。
在会上，华为半导体业务部总裁何庭波进行了题为《半导体新路径探索与实践》的演讲，提出了一个全新的半导体发展定律：
应当以「时间缩微」替代「几何缩微」作为半导体与电子系统演进的新指导原则，通过逻辑折叠（LogicFolding）等创新技术，持续压缩信号传播时延、提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。
图｜微博 @人民日报这个足以与年过半百的「摩尔定律」并驾齐驱的新理论，被华为称为「韬定律」（Tau Scaling Law）。
什么是韬定律
对于韬定律，我们首先需要知道的是：
「韬定律」里的「韬」不像摩尔定律那样，代表某个人的名字，而是集成电路设计中的时间常数 τ（希腊字母 tau）。
τ 本身的概念非常简单，它代表了电路中信号电压发生转变（充电或放电）的快慢程度，可以用基本公式 τ = 电阻R × 电容C 来计算。
更笼统地说——虽然我们通常将芯片二进制信号 0 和 1 理解成「非此即彼」的状态，两者之间是瞬间切换的，但在现实世界中并非如此。
由于芯片和导线内部存在着各种形式的电阻和电容，表示 0 和 1 的电信号其实不是瞬间跳变的。
这种信号变化更像是电池一样：充电快满了才算「1」，几乎把电放空才算「0」。
而在「从空充满」和「从满放空」之间会有一个极为短暂的切换时间，这个时间就是 τ 。
因此，你可以把 τ 理解成和 GHz 类似的「频率参数」，两者是相辅相成的——
τ 值越低，芯片区分 0 和 1 的速度就越快，晶体管开关切换的频率就越快，芯片每秒钟执行指令的速度 GHz 自然也越高。
过去五十多年里，晶体管的体积占芯片大头，τ 延迟的主要来源是晶体管，摩尔定律指导下优化晶体管的体积对于频率提升的收益是显著的。
如今 3nm、2nm 晶体管自己的延迟极小，但周围导线被迫做得极细，反而导致内阻升高、τ 变大，宏观表现就是芯片提频越来越困难。
正是在这种背景下，华为的「韬定律」提出换个方向，不再以晶体管密度作为芯片未来发展的衡量标准——
晶体管密度本身已经不再是制约频率的主要因素了，未来如何通过其他综合手段降低 τ 值，才是提升芯片频率和效能的新追求。
立体堆叠将成为主流
再回看何庭波的那句话，就可以看到华为不仅提出了一个面向未来的定律，也给出了新定律之下芯片发展的具体方法之一：逻辑折叠（LogicFolding）。
这个词看上去非常高大上，但它代表的东西很简单——芯片立体堆叠。
换言之，既然如今导线成为了延迟的主要来源，那就将原本铺在平面的电路设计成 3D 结构，避免导线绕路、降低内阻，从而优化 τ 延迟。
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这也正是全球主要芯片设计商和制造商们集体选择的道路。
英特尔的 Foveros、AMD 的 3D V-Cache 以及台积电的 SoIC，本质上都是芯片线路立体设计的不同方案。
这样一来，原本「绕几百微米的路」变成了「爬几十微米的楼」，导线的电阻和寄生电容都可以有效降低，优化 τ 延迟、提升宏观频率。
除了通过立体堆叠缩短线路长度之外，整个半导体行业也在不约而同地转向另一项技术：背面供电（Backside Power Delivery）。
根据计算，在 5nm 及以下节点，供电网络本身需要消耗晶圆表面近 40% 的面积资源。
这就导致信号线为了给供电线和其他结构让路，往往需要在布线上反复迂回：
图｜哔哩哔哩 @极客湾再加上自己被晶体管挤压得越来越细，结果就是显著增加信号线的平均长度和寄生电容，导致 τ 延迟失控。
而英特尔的 PowerVia 搭配 RibbonFET 晶体管技术，在试验中可以实现超过 90% 的标准单元面积利用率，极大减少了芯片布线的压力。
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目前虽然无从得知华为正在研发何种芯片背面供电网络（BSPDN）技术，但可以明确的是，逻辑折叠技术已经将供电性能考虑在内了：
……在电路层面：采用 LogicFolding 架构打破传统电路布局的物理限制，显著缩短关键路径布线，有效降低信号传播的电阻和电容负载，最终提升晶体管密度和电路性能。
麒麟何时归来
在看过上面一大堆技术术语之后，大家最想知道的肯定只有一件事：
我什么时候能买到？
然而 ISCAS 2026 只是一个技术论坛，何庭波在会上提出的也是一个「定律概念」，两者都更偏向理论指导领域。
而众所周知，理论转换成具有广泛影响力的产品还需要时间。
根据华为官方的介绍，在过去的六年里，华为已基于韬定律设计并量产了 381 款芯片，服务于众多行业、领域和市场客户。
而首款采用逻辑折叠技术的麒麟芯片将在今年秋季发布，大概率是 Mate 90 系列产品，可以看作是华为立体堆叠方案在大众市场的首秀。
而到 2031 年，华为基于韬定律设计的高端芯片晶体管密度将会达到等效 1.4nm（14Å）工艺的水平。
直到那时，我们才有机会看到一个「逻辑折叠+背面供电」的华为芯片的终极形态。
配资网站值得注意的是，韬定律、逻辑折叠等等技术并不只限于手机——
别忘了，如今的华为电脑、电视、平板等等所使用的芯片，本质上都是麒麟的同源产品。
而更重要的角色，比如未来华为昇腾计算（Ascend）系列的 AI 处理器、计算卡、服务器集群等等产品，无疑将会是韬定律的第一批受益者。
图｜华为同样在 ISCAS 2026 上，何庭波还说道：
……未来一定属于开放合作。在半导体演进的路径上，没有一家企业可以独自完成所有答案。
在韬定律的路径下，我们期待与全球科学家、工程师和产业伙伴紧密合作，共同推动半导体与电子产业持续发展。
当经过反复更新的摩尔定律依然难以客观反映现实的时候配资工具平台，技术行业是时候探索一个新的指导理论了。
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