中国工程院院士彭寿预测，可能在“十五五”末期，玻璃基板将变成上万亿元的新赛道。另有机构直言，玻璃基板已成为AI时代先进封装的最优解。
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国产TGV玻璃基板产线布局提速
据央视财经报道，随着大模型参数向万亿级演进，AI芯片的面积不断变大，热量变高，让传统硅基板封装材料极易发生变形。而TGV玻璃基板，凭借低损耗、抗翘曲，支持大尺寸面板级生产，且材料成本远低于传统硅基板等多重优势，成为下一代先进封装材料的理想之选。
当前，TGV玻璃基板赛道正迎来从技术验证向小批量量产过渡的关键节点。记者在采访中了解到，国内多家头部企业的产线筹备工作已全面铺开。
元股证券:ygzq.hk蓝思科技中国区总裁江南透露，当前（TGV）玻璃基板产品正在配合海内外客户开展多测试送样验证，在激光诱导的蚀刻工序上，已经完成多轮试验，并且敲定了最优参数。公司规划建设3万平方米的玻璃基板专用厂房及配套产线，项目预计于今年年底正式投入使用。
中国工程院院士彭寿表示，从AI大算力的散热，到6G射频的高频传输，再到如今火热的低空经济与新能源，玻璃基板无处不在。他预测，可能在“十五五”末期，玻璃基板将变成上万亿元的新赛道。
海外巨头纷纷押注玻璃基板
在近期一档播客节目中，英特尔CEO陈立武表示，他正将投注重心转向先进封装技术EMIB、玻璃基板、以及氮化镓、碳化硅、磷化铟和人工合成钻石等新材料领域，以应对传统工艺节点微缩趋近物理极限的挑战。
他指出，英特尔目前已量产18A工艺，正推进14A量产，并能看到10纳米乃至7纳米的技术路径，但"这条路会越来越昂贵、越来越困难"。
为此，陈立武在封装材料领域启动了多项布局。他投资了玻璃基板公司3DGS，看中玻璃作为散热绝缘材料的独特性能；在芯片间互连方面，英特尔正主推下一代先进封装技术EMIB，并已宣布在印度和美国新墨西哥州推进先进封装制造合作项目。
此外，台积电近日向供应链发布“CoWoS玻璃基板开发计划”，确定携手Ibiden与群创，共同验证玻璃基板导入CoWoS先进封装的可行性。这是台积电首次公开披露与Ibiden、群创共同验证玻璃基板的成果，也意味着玻璃基板正式跨入产业化验证阶段。
供应链人士指出，三方的合作及模拟验证显示，玻璃基板可使封装翘曲相关指标COP改善16%、有效热膨胀系数降低19%、有效弹性模数提升31%；供电完整性上，电阻值降低27%、电感值降低42%。整体而言，玻璃基板导入后可使封装性能获得显著提升。
玻璃基板有望跻身先进封装核心基座
据机构测算，2026年全球玻璃基板市场规模预计达到186亿美元，2026-2030年复合增长率14.5%，远高于有机基板的6%的增速。
“尽管玻璃封装基板仍处于应用起步期，但算力芯片、CPO、6G等成长赛道有望为其带来广阔的成长空间。”财通证券表示，国内公司研发进展较快，且成本端有望构筑优势，未来在行业放量增长过程中，预计国内玻璃龙头企业有望借此打造第二成长曲线。
方正证券在最新研报中称，玻璃芯基板通过把传统有机BT 树脂芯层替换成超薄玻璃芯并配合RDL 增层布线，产业化路径具备较高的可行性，有望成为后摩尔时代先进封装体系的核心基座。
该机构进一步指出，玻璃基板的工艺链条包含原片制造、微孔加工、种子层沉积、电镀填孔以及重布线层加工等关键节点，建议关注玻璃原片、激光设备、光刻及磁控溅射设备、电镀设备、药水等细分领域。
机构近期紧盯多只概念股
东方财富概念板块显示，目前A股市场有42股涉及玻璃基板概念，合计总市值约1.7万亿元，蓝思科技、京东方A体量居前，华工科技、长电科技、麦格米特、通富微电等4股市值均超千亿大关。
年初至今，超九成的玻璃基板概念股录得股价上涨，沃格光电大涨逾3倍位居榜首，红星发展涨逾2倍紧随其后，东威科技、帝尔激光、德龙激光均涨逾1.7倍，美迪凯、戈碧迦、新益昌、阿石创等10股股价均已翻倍，麦格米特、岱勒新材年内涨幅亦接近翻倍。
炒股杠杆平台6月以来，仍有约九成概念股延续升势，红星发展大涨76.24%位居首位，戈碧迦、沃格光电、阿石创均涨逾五成，长信科技、新益昌、蓝思科技、洪田股份等8股月内涨幅均在30%以上。
资金方面，东方财富Choice数据显示，6月以来（6月1日至6月18日），共有18只玻璃基板概念股获得超千万元融资净买入，其中，京东方A获杠杆资金大幅加仓14亿元，红星发展、蓝思科技、华工科技分别获抢筹9.01亿、6.64亿和5.41亿元，麦格米特亦获3.13亿元融资净买入，蓝特光学、岱勒新材、戈碧迦等5股融资净买额均在1亿元以上。
机构关注度方面，6月以来，共有6只玻璃基板概念股获得机构调研，其中，京东方A获105家机构扎堆调研，通富微电、美迪凯均获超50家机构关注，艾森股份、新益昌分别获24家、14家机构关注。
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（文章来源：东方财富研究中心）配资综合实力排行
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